北京中关村芯盛科技硬件工程师培训基地—官网
笔记本高级维修培训
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序号
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课程
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实训内容
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学习目标
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考核标准
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*阶段练习 |
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1
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拆装机
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至少拆机五台（光驱和LCD灯管）
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熟练拆装笔记本电脑
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现场拆装好的笔记本：
1． 不能有剩余多余的器件安装必须到位
2． 笔记本可以正常运行
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2
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焊接
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焊接主板上I/O芯片，电阻，电容和主板上的槽子
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熟练焊接，并达到维修要求
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考核要求：引脚定位准确，焊点焊锡均匀，饱满，无虚焊，假焊，槽子不能有烫损，电阻、电容整齐 |
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3
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高压板电路改装
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在不同的电压下改装成功
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能熟练改装高压板
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考核要求：使灯管点亮 |
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4
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仪器仪表的调试和使用讲解以及练习
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学会使用打阻值卡，和仪器仪表
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能熟练使用打阻值卡和仪器仪表
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考核要求：1能用示波器测出各要点的波形
2．用打阻值卡测出PCI槽和内存槽的所有阻值和电压
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5
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电路测量，跑电路
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测量MAX1999，1772，8743，各引脚电压，测量出I/O周边的电压，跑出正确的电路图
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能准确判断出芯片的好坏，跑出正确的电路图
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考核要求，能准确判断出芯片的好坏，跑出电路的正确电路，并能按照标准符号绘制电路图 |
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6
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BGA焊接课程
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BGA焊接学习和焊接实践
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熟悉BGA焊接的流程
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考核要求：会使用BGA设备。 |
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7
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上午整机测试
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整机测试平台搭建和测试软件的使用
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能熟练使用故障诊断卡，和熟练的测试整机的性能
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考核要求：能搭建整机测试平台，会对整机进行测试
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