BGA元件的维修技术与操作技能（上）

　　球栅列阵封装技术（Ball Gird Arroy），简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。

　　随着半导体工艺技术的发展，近年来在笔记本亦广泛地使用到BGA封装IC元件，它对于笔记本的微型化和多功能化起到决定性作用。但是， 笔记本制造商却同时利用BGA元件的难维修性，人为加进某些限制来制约笔记本维修业界，使我们在维修BGA过程中碰到一定的困难，甚至无从下手。我们从事电子通讯维修十年，并对SMD元件的焊接、解焊设备略有琢磨，籍此向同行介绍BGA元件的维修技术与操作技能，望能以"抛砖引玉"，将技术提高到更高层次。

　　 一． BGA维修中要重视的问题 

　　 因为BGA封装所固有的特性，因此应谨记以下几点问题：
　　 ①防止焊拆过程中的超温损坏。
　　 ②防止静电积聚损坏。
　　 ③热风焊接的风流及压力。
　　 ④防止拉坏PCB上的BGA焊盘。
　　 ⑤BGA在PCB上的定位与方向。
　　 ⑥植锡钢片的性能。

　　BGA在PCB板上的装联焊接本是电子工厂自动化设备进行的，业余情况下碰到上述的问题虽有难度，但凭着细心、严谨、科学的态度，借助先进的返修设备工具，操作容易、成功率是较大的。
 

　　 二． BGA维修中要用到的基本设备和工具 

　　BGA维修的成败，很大程度上决定于植锡工具及"热风枪"。我们及很多同行碰到*多的难题还是植锡困难和"850"操作温度和风压"无谱"，就算采用"白光"850热风枪也都会因电压变动的原因，温度和气流也很难掌握，不知不觉中损坏BGA和主板，因此成功率不高。 我们从维修设备市场几经筛选，从精度、可靠性、科学性角度*终还是选用了以下的设备和工具（如下图）：

　　 ① SUNKKO 852B 智能型热风拆焊器。
　　 ② SUNKKO 202 BGA防静电植锡维修台。
　　 ③ SUNKKO BGA专用焊接喷头。
　　 ④ SUNKKO 3050A 防静电清洗器。
　　 而真空吸笔、放大镜（显微镜更好）则作为辅助使用。
 

　　
 三． BGA的维修操作技能 

　　 ⑴．BGA的解焊前准备。 

　　 将SUNKKO 852B的参数状态设置为：温度280℃~310℃；解焊时间：15秒；风流参数：×××（1~9档*用户码均可预置）；（如下图）
 

     *后将拆焊器设到自动模式状态，利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台，用万用*将笔记本PCB板装好并固定在维修台上。

　　 ⑵．解焊。 

　　 解焊前切记芯片的方向和定位，如PCB上没有印定位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部注入小量助焊剂，选择合适被解焊BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到852B上，
 

    将手柄垂直对准BGA，但注意喷头须离开元件约4mm，按动852B手柄上的启动键，拆焊器将以预置好的参数作自动解焊。

    解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件