广州培众智能手机维修培训

 

　　智能手机维修iPhone4去除黑胶没有什么好办法！以cpu为例！给你说下手法，后续就看你如何熟练了！

 

　　以Iphone4为例，U1为主cpu     使用风枪烙铁均为QUICK

 

　　风枪清黑胶温度250度，拿把尖一些的镊子，轻轻将cpu四周的黑胶刮一遍，注意力度，刮完后，风枪切换390温度，垂直加热，待看到有锡珠冒出来时，轻轻用镊子将芯片翘起来。cpu拆下来后，用风枪250配合镊子390，加助焊膏，将焊盘锡尖轻轻拖一遍，然后风枪切换250度将四周的残胶刮干净，不必太干净，然后用风枪250烙铁390，加助焊膏将焊盘拖到平为止，注意手法，力度不要太大，焊盘拖平后，将焊盘或者周围的残余黑胶刮干净。然后大功告成！

 

　　学手机维修培训 *培众 签定协议 包教包会包就业 100%包学会

 

　　零基础教学 70%实操+30%理论（电路分析+上电时序+维修测试点+维修流程+维修经验讲解）